鄭州新密市半導體先進制造業產業園項目工程總承包招標
本招標項目鄭州新密市半導體先進制造業產業園項目已在相關部門備案,招標人為中能豫源(河南)信息科技有限公司,建設資金為企業自籌。項目已具備招標條件,現對該項目工程總承包進行招標,歡迎符合條件的潛在投標人參加投標。
二、項目概況與招標范圍
1、項目名稱:鄭州新密市半導體先進制造業產業園項目工程總承包
2、項目編號:TQ2
3、建設地點:鄭州市新密市振東以西,026縣道以南
4、項目概況:項目規劃用地面積約410畝,總建筑面積約50萬平方米,主要建設辦公樓、研發樓、動力廠房、生產廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產生活配套設施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片,構建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設計、生產、先進封裝測試的全產業鏈。
5、資金來源:企業自籌。
6、標段劃分:本次招標共一個標段。
7、招標范圍:本項目為工程總承包項目,項目規劃用地面積約410畝,總建筑面積約50萬平方米,主要建設辦公樓、研發樓、動力廠房、生產廠房、倉庫、倒班樓、員工宿舍及生產生活配套設施。項目主要聚焦第三代半導體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片,構建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設計、生產、先進封裝測試的全產業鏈。包含與本項目有關的勘察、設計、采購、施工等范圍內的所有內容,方案設計、初步設計、施工圖設計,作圖深度符合國家標準;施工期間后續服務及工程交、竣工驗收等相關服務及項目定位以及后期運營的相關規劃;并完成現場安全管理與工程有關的設備及材料采購、工程施工、竣工驗收(提供全套的竣工驗收資料)、移交、備案直至項目交付使用的全部內容(含缺陷責任期內的缺陷修復和保修工作等),具體詳見招標文件第五章發包人要求。
8、項目工期:1095日歷天。
9、質量標準:
勘察質量標準:符合國家有關現行勘察規范、標準的要求;
設計質量要求:達到現行國家、行業及地方相應規范、標準要求并通過有關部門審查;
采購質量要求:符合國家有關規范、標準、性能良好、滿足招標人的要求;
施工質量要求:達到國家現行施工驗收規范“合格”標準。
三、投標人資質要求
1、投標人須為中華人民共和國境內正式注冊的獨立法人或其他組織,具有合法有效的營業執照或事業單位法人證書,若為聯合體的,則聯合體所有成員均應具有有效的營業執照或事業單位法人證書。
2、資質要求
(1)勘察資質:具有工程勘察綜合類甲級或工程勘察專業類(巖土工程)甲級或巖土工程勘察(分項)專業甲級資質;
(2)設計資質要求:具有建設行政主管部門頒發的工程設計建筑行業(建筑工程)甲級或工程設計建筑行業甲級或工程設計綜合甲級資質;
(3)施工資質要求:具有建設行政主管部門頒發的建筑工程施工總承包二級及以上資質,具有有效的安全生產許可證;
3、投標人擬派項目人員要求
(1)投標人擬派工程總承包項目經理具有建筑工程專業一級注冊建造師資格或一級注冊建筑師資格或一級注冊結構工程師資格,須在本單位注冊,且未擔任其他在施建設工程項目的項目經理,沒有正在實施和正在承接的項目;(提供無在建承諾);
(2)投標人擬派勘察負責人應具有注冊土木工程師(巖土)資格;
(3)投標人擬派設計負責人應具有一級注冊結構工程師或一級注冊建筑師資格;
(4)投標人擬派施工負責人應具有建筑工程專業一級注冊建造師資格及有效的安全生產考核合格證書(建安B證),未在其他在建項目中擔任任何職務(提供無在建承諾);
(5)工程總承包項目經理與施工負責人可為同一人。
4、財務要求:投標人需提供經審計的2021年度、2022年度、2023年度連續三年的財務報告(企業成立年限不足的可自成立年度開始提供,成立時間不足一年的可提供銀行資信證明或最近一個月的財務報表)。
注:若投標人為聯合體,各方成員均應滿足本條要求。
5、信譽要求:投標人通過“信用中國”網站(https://www.creditchina.gov.cn/)“信用服務”-“失信被執行人”-跳轉至“中國執行信息公開網”網站(http://zxgk.court.gov.cn/shixin/)查詢企業、法定代表人、工程總承包項目經理、施工負責人、設計負責人,并提供查詢的相關材料,有失信記錄的將被取消參與資格。……
四、招標文件的獲取
4.1招標文件獲取時間:2024年11月25日17:00至2024年12月16日12:00(北京時間);
4.2招標文件售價:1000元,售后不退;
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聯系人:郝亮
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